英特爾至強X5650處理器：描述和評論

基於套接字1366服務器卓越的處理器解決方案 - 這是所有的Intel Xeon X5650。 它是一種基於6計算單元這個產品，並且將作進一步詳細的檢查。

該芯片是有針對性地解決一些問題？

混合有“英特爾”已經變成CPU插槽LGA 1366，這是在2010年發布。 在一方面，在這個平台的基礎上，可以收集到高性能的個人電腦基於CPU系列“心病Ay7”。 但是，在這種情況下，PC只有一個處理器可以包括。

兼論將插座工作站和中端服務器的基礎。 它是創造這樣的產品，並意味著英特爾至強X5650的。 只有在這種情況下，中央處理單元可能已經2.這種建設性的決定，允許獲得顯著的性能提升。

選項

英特爾至強X5650一直專注於專業公司的組裝。 其結果是，在變型配置的“盒子”，它只是不提供。 在市場中“三”的唯一禮物性能。 也就是說，交付在這種情況下的列表中，除了芯片，包括用戶手冊，貼紙這個家庭CPU和保修卡。 但是，有必要獲得額外的冷卻系統。 在一個專門的組織與這一確切的問題規模不應該發生的。 那麼，電腦愛好者，如果需要的話，也能做到。

CPU插座安裝

該半導體解決方案是專為安裝在插座1366但話又說回來，你可以把只支持這樣的系統主板的型號。 本產品絕對支持可以誇耀芯片5520的從“英特爾”，這是專門為系列半導體解決方案被開發的基礎上，唯一的解決辦法。 這裡只運行這樣的系統必須是一個強制性的更新到“BIOS”。

在這一系列的大多數主板都設計的芯片安裝H55HH線。 但是，本次審查的英雄出現較晚，這個CPU屬於陣容H56HH。 正是出於這個原因，我們不得不重新刷“BIOS”。 支持這一類的產品的第二芯片組 - X58相同的製造商。 只有在這種情況下，在詳細研究了主板和CPU的文檔指定支持，或缺乏必要。 在第一種情況下，有可能把2處理器，和所述第二 - 唯一的一個。

產品生產工藝

英特爾至強處理器X5650是最先進的製作為2010年的工藝技術。 此入院32納米。 當然，現在的“英特爾”的決定現在也可以擁有標準14納米。 但是，在另一方面，最有生產力的解決方案，直接的競爭對手“英特爾” - 該公司“AMD” - 仍然在為CPU插座“AM 3+”生產的32納米技術。 因此，我們可以放心地把這種芯片仍然在這方面有關。

凱什

英特爾至強X5650審查表明3級緩存的存在。 這種快速和揮發性存儲器的容量，即使按今天的標準是相當可觀的。 但在2010年，這個選項可以讓你這個芯片到顯示性能與以前代CPU的背景前所未有的水平。 所述第一級高速緩存已經在32 kb的每個CPU芯兩等份被呈現。 第一種是為了存儲數據，和所述第二 - 芯片的指令。 總緩存等於384kbps的（2在32 kbps的用於半導體解決方案核單元6）。 在第二級高速緩存中，也被分成6個的256 kb的。 總之，可以得到1.5 MB。 這種專業化相對剛性的類型的存儲的信息作為第一電平，在這種情況下，不是。 第三級高速緩存是共同的所有計算資源和芯片是12 MB。

隨機存取存儲器

該芯片的目的是在使用操作“DDR3”標準的存儲設備。 在這種情況下，本支撐導軌」DDR3-800“，”DDR3-1066“和”DDR3-1333“。 的RAM在這種情況下，最高金額等於288 GB。 還應當注意的是，CPU用三通道內存控制器供電，並且是一個工程解決方案提供他一個驚人的性能增益。

熱條件和工作溫度

雖然這是CPU核6，但它的TDP功耗只有95瓦。 這是允許的該半導體產品的最高溫度達81度。 在現實中，儘管芯片數目可觀的計算單元和數據流，在一個溫度範圍內的40-65度的工作的存在。 緊急實現的81度的值可以是僅在冷卻系統的緊急停止。

頻率

處理器 英特爾至強 X5650支持“TurboBust”。 其結果是，它可以根據溫度半導體解決方案動態地調整其時鐘頻率，而該問題的複雜性被解決。 它的最低頻率為2.6 GHz的。 但是，在這種情況下，時鐘頻率的最大值為3.06 GHz的。

架構

矽晶體的處理器內核的代碼名稱 - “Gulftaun”。 芯片本身，如先前所指出的，包括在計算單元6直接。 不過，雖然他們在軟件級別使用“GiperTreding”技術已經轉化成12個邏輯執行線程。 因此，CPU會顯示的性能在一個單一的線程任務在多線程應用程序無懈可擊的水平，以及。

促進

時鐘倍頻被鎖在英特爾至強X5650。 加速只能通過提高速度來實現 系統總線。 這使得基部2.6GHz的頻率，以提高芯片3,4-3,5GGts。 這反過來，提供30％的性能提升。 在一方面，這是在性能上非常，非常大幅增加，但另一方面 - 鎮壓立即增大計算機系統的其他組件的需求。 這個改進的主板，並增加了電源的容量，和更好的冷卻。 而芯片的性能水平，作為一項規則，並不需要這樣的極端條件下作業。 因此，打破了半導體芯片是不太合適的。

CPU的點評。 價格

附件套件，其中包括一個RAM 32 GB顯卡和Intel S5520HC至強X5650， 將花費在大約$ 2,000量最近成為所有者。 這是此型矽解決方案的主要缺點。 但在芯片的其餘部分只有只剩優勢：高性能，高效率和出色的擴展了前所未有的水平。

結果

雖然它被釋放在2010年英特爾至強X5650，但即使是現在這種芯片非常適合創建相同平均水平的工作站或服務器。 因此，這是相當高的成本比有道理更。 畢竟，這些投資不是一年。