樸素施工

計劃用水地板采暖。 方案堆疊和連接水地板

在這篇文章中,我們將重點放在水吃水地板。 這裡將回答為什麼需要它的問題,以及如何正確地執行它。 也詳細地畫樓采暖用水迴路。

起草特點

在某些情況下,它的存在是理想的,在其他人 - 一絕。 倒不如說他是,如果暖地板是一種實用工具(即不是基本的)系統。 也希望做一個項目,當它佔地面積小(20平方米。米)。 在此情況下,地面供暖系統是一個重大的(或較小的),但影響了更大的空間,然後合成電路是必要的。

為什麼這一切必要嗎?

當安裝此樓在新大樓,以及在其他一些情況下,正式投產。 如果該項目不言,有可能獲得豁免。 因此,建議照顧它提前。 否則,還是要做好起草工作,僅這一次“倒簽”。 當談到與聘請專業製造商安裝水地板采暖系統的,最好是求助於設計合同。 他總結該項目的基礎上。 後者是合同的一個強制性的一部分。

定價政策

如果沒有項目,在任何情況下,成本和周轉時間大大增加。 事實上,在這種情況下,安裝或施工過程中會雜亂無章。 據專家估計,用於購買系統及其安裝的要求高達每1平方60歐元。 米。因此,具有100平方米地板加熱區域中的房子。 米,將不得不花費高達6000歐元。 因此,安裝的系統和設備的價格與建築的成本相當。 在這種情況下,它將不得不開始儲蓄。 這適用於完成的工作,設備和材料。 降低後者的成本是可能的。 這需要精確的技術計算。 計劃用水地板下已經編譯在其基礎上。 這防止不合理的高的加熱功率。 此外,保證規定的在家裡舒適的條件。 水地暖的電路佈局允許考慮到所有重要的細節,以及節省購置必要的設備。

工程計算功能

實踐表明,電路 水地板下自己動手 準備罕見。 對於設計需要的一些知識。 此外,你需要有各種材料,供熱系統的工作原理,以及各項規章制度設置的屬性的理解。 溫水樓層的電路裝置應包含的技術計算。 它的實施一直是設計師。 到被做了房子的散熱設計,則需要提供以下信息專業人員:

  1. 該酒店的房間JI信息(指定覆蓋和家具的安裝位置的類型)。
  2. 分支機構和立管在建築物內的位置。
  3. 關於房間所需要的溫度信息。
  4. 關於外牆的材料信息(這裡也表明門窗的類型)。
  5. 鍋爐的位置和它離地面的高度。
  6. 房子的平面圖(表示外牆,門窗的大小)。

計劃鋪設地板溫水的技術計算的基礎上進行的。

重要信息

計劃鋪設地板溫水包括許多元素。 這是值得關注,以確保重要的問題沒有迴避設計師,並已同意與房子的主人。

該處所的領域的一個細分

很重要的一點 - 分割成段的過程。 如果你忽視它,它很可能會發生熨平板的破壞。 這取決於其熱膨脹。 在分離領域正好補償。 建築面積的幾何形狀和接收台站的數量而定。 產生的磁場最大面積 - 不超過40平方米。 米

伸縮縫

他們提供場地的邊界,這是房間的細分後獲得的。 這樣做是為了確保熨平板沒有破裂。 事實上,膨脹接頭是一種間隙。 它們可以通過被填充 阻尼器帶, 發泡聚乙烯或艾普。 為了通過襯面管進行 膨脹節, 它被放置在一個保護套的剛性。 後者是一個波紋管,其長度 - 400毫米。 你需要注意一個事實,即通過伸縮縫可以發生逆轉只或交的輪廓線。

安裝技術

這是強制性的在這一點上與設計師達成一致。 用於管道鋪設的材料的選擇,將取決於所選擇的方法。 目前,最常見的兩種技術安裝地暖的,“幹”和“濕”。 選擇上精加工塗層取決於所期望的加熱溫度管道。 25度 - 例如,最大由製造商設置允許的。 所述地板加熱溫度可能不足。 在某些情況下,上裝飾塗料的變化所需。 壁加熱系統可以安裝。

需要什麼設計完成後會發生什麼?

據推測,在主人的手中是加熱系統的平面圖。 應該清楚地記錄在系統的所有組件的數據:

  1. 自動化設置。
  2. 配售管(特定長度和直徑的部分)。
  3. 對每個房間(地板或散熱器加熱)所需的容量的信息。
  4. 散熱器的位置和大小。
  5. 完整的電路鋪管(特定直徑和該系統中,冷卻劑溫度,排列間距等加熱地板的每一個電路的長度)。

在圖中,被反射的總水地板加熱電路。 它也表明了混凝土刮板的厚度。 應提供的所有關於材料和設備與其中將要安裝地板輻射加熱的使用細節的信息的所有者。 安裝方案允許以避免在工作過程本身的錯誤。

工具和所需材料

按照所述信息包括一個連接圖以及必要準備工作之前tehplan水地板:

  1. 閥門用流量計。
  2. 歧管櫃。
  3. 增塑劑(加入到混凝土澆注地板上)。
  4. 緊固管道。
  5. 一套完整的對伸縮縫的工具。
  6. 艾普阻尼器條或帶。
  7. 保溫材料。
  8. 其旨在用於加熱地板配置特殊配管(是不透氧,耐溫度和壓力)。

由主計劃必須被附接和溫水地板的集電極電路。

其他問題

在設計階段,你需要了解以下內容:

  1. 變化上光塗料。
  2. 變化電路管道敷設。
  3. 流體系統。

在安裝過程中確定,這將是為時已晚。 更好地照顧這在最初的設計階段。

地板采暖水:接線圖

分配管可以以各種方式的基礎。 目前常用的兩種選擇:螺旋蛇。 溫水地板的任何其它電路器件是上述的一種變體。

此安裝適用於大多數的房間,其平均或小的區域。 應當注意的是,管的初始段將是最高的溫度。 為此,應鋪設在牆壁,它具有最大的熱損失開始。 這個區域被稱為邊界或邊緣區域。 這裡堆疊步驟,以便降低到能夠以補償熱損失。 在大多數情況下,管之間的距離是小於300毫米。 的“斑馬溫度”可以具有更大的步驟中形成的事實。 邊緣區域被減小到200mm的距離。 是允許的,如果它還要少。 在這種情況下,它起著重要的作用最小彎曲管的半徑。 為蛇形路徑,其特徵在於不均勻的熱量分佈。 為了擺脫它,你必須做一個雙堆疊。

螺旋

該方案涉及的流動和返回管部的水地板下平行排列。 由於這種溫度下降進行補償。 螺旋是完美的配有高消費或更大的區域。 這種連接建議水地板下當間距是小於200毫米的電路。 原因是彎曲結構的最小半徑的限制。

邊緣區域的特點

這裡必須記住的是,鋪設循環的步驟減少。 這樣做是為了補償熱損失。 只有兩種類型的區域:一個單獨的和集成。 後者被包括在一個循環。 它的形成是由於在外牆的層疊工序的減少。 在佔領區的距離應該增加。 的邊界區域由一個單獨的環形成。 如果是後者的長度大於100μm時,需要用於加熱該部分然後幾個相似的元件。 在接口區的存在,這個選項是最相關的。 這是由於在環路顯著液壓損失,如果環路長度超過百米。

在上面漆信息

這是加熱整個地板系統一個非常重要的因素。 塗層材料必須非常仔細地選擇。 應該注意其熱阻。 我們建議如下:

  1. 層壓板。
  2. 油氈。
  3. 木製板(厚度 - 達15 mm是由於材料的低的熱導率)。
  4. 實木複合地板。
  5. 瓷磚(厚度 - 高達30毫米)。

特點木蓋

在這種情況下,很多問題可能出現。 木材是一種吸濕性材料。 在大多數情況下,數個塗層降低了空氣立即在地板上方的相對濕度。 這是由於溫度後者增加。 對於相對濕度“自我調節”是不尋常的。 如果溫度的增加將在特定區域中發生,就必然降低。 不能用於熱水地板采暖 楓。 它也指的是櫸木。 當這些多樹林“跳躍”的幾何尺寸的相對濕度的變化。 其餘全是完全有可能使用水地暖系統。 鋪設推薦的溫度時木地物 - 20度。 的相對濕度應在下述範圍內:30%-60%。 使用任何類型的蓋的暗示所需的溫度限制,其被供給到冷卻劑系統。 作為一項規則,所有建議都在製造商的說明使用。 用熱方案水地板采暖涉及設備的安裝,以維持系統中的恆定溫度。

在液體信息

在水的地面供暖系統可以被傾倒或純蒸餾水和防凍劑。 當有在寒冷時期的不規則空間加熱最後,最好使用。 這應該提前項目的反映在系統中。

哪裡是最好的使用?

作為一項規則,使用水地暖迴路在私人住宅。 當在空間區域(臥室,廚房,衛生間)限制安裝系統,最簡單的方式,採取電變化的優勢。 這是由於這樣的事實,即在管的一小空間位於比電纜更複雜。 如果這樣的加熱系統將是主要的,最好是使用水型結構。 應當指出的是,在高層建築,集中供熱,嚴禁使用地板輻射采暖。 從單獨的電路驅動系統,以強制協調與有關當局。

分層設計

溫水地板的電路裝置是大致如下:

  1. 絕緣(艾普或聚苯乙烯泡沫時)。
  2. 防水Obmazochnaya或Okleechnaya。
  3. 底板上。

欲了解更多信息,

在特定情況下,需要絕緣層的厚度,這將有一個地板輻射加熱的計算。 該計劃應包含這些信息。 至於絕緣輥,具有鋁表面,則建議使用的滌綸的內容的變化。 多虧了他,將出現混凝土刮板和鋁的相互作用。 還值得一提的是,允許直接在聚苯乙烯泡沫或艾普鋪設管道。 因此,中間層被跳過。 既要注意水加熱地板和混凝土刮板,與添加增塑劑的管道。 這是假定鋼筋網格單元的存在。 推薦的金屬絲直徑 - 第4毫米。 這個地台砂漿底層的厚度(考慮管的存在。) - 10厘米存在用於使用增塑劑的某些建議。 據信,在覆蓋添加它,它能夠使其厚度為3厘米,及加固是不必要的。 這種觀點不符合事實。 增塑劑的應用並未消除加強件的需求。 此外,它的最小厚度應為5厘米。在使用增塑劑的情況下,它是在嚴格按照所附說明書放入混合物。 他的鉛過量的“燒出”系統。 因此,可能會出現裂紋。 增強網是強制性的,應放置在管道。 由於這將是均勻分佈的業務負荷。 目前,你可以經常發現,所謂網格可以直接放置在管道的建議。 然而,在這種情況下,它的建設性作用的實現似乎並不可能。 該網格牢固地連接在管道的事實。 這是使用塑料夾子來完成。 因此,我們可以得出這樣的結論格的下水管存在不消除它的位置正上方他們的需要。 關於結束地板覆層,這種材料必須具有其在地板暖氣裝置應用的可能性的標記。

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